Dialog推出高集成度的蓝牙低功耗SoC

2016-09-26

  2016年9月22日,Dialog半导体公司宣布,推出为可充电设备提供连接性的全球集成度最高的单芯片解决方案SmartBond DA14681,可用于可穿戴设备、智能家居、以及其他新兴物联网(IoT)设备。

  DA14681支持最新的蓝牙4.2标准,其集成的电源管理单元除了能高效地为一个片上充电器和电量计供电,还提供3个独立的电源轨,为更多外部系统元件供电,并能通过USB接口为电池充电。它的,其独特架构能够为一个完整的物联网系统供电,而无需额外的外部电源管理电路。DA14681还具有无可比拟的灵活性,为软件应用开发者提供几乎无限的计算空间,使其能够通过灵活的外部内存接口,扩展代码执行空间。

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