TE Connectivity推出microQSFP连接器

2016-07-27|2016-07-27

  中国上海 – 2016 年 7 月 27 日 – 全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔输入/输出(I/O)互连解决方案——微型四通道小型可插拔(microQSFP)产品线。microQSFP连接器能够帮助应对包括带宽、热性能以及能量消耗在内的数据存储中心的主要挑战。TE是microQSFP多源协议(MSA)组织中首个将microQSFP推向市场的成员,该协议在业内开创了适用于microQSFP的全新生态系统,并确保了该产品在现有数据中心设计中的顺利整合与应用。

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Vishay600V和650V E系列MOSFET提高产品可靠性

2016-07-19|2016-07-19

  2016 年 7 月15 日,Vishay Intertechnology, Inc.推出3颗采用小尺寸PowerPAK® SO-8L封装的N沟道器件---SiHJ8N60E、SiHJ6N65E和SiHJ7N65E,扩充其600V和650V E系列功率MOSFET。Vishay Siliconix 600V SiHJ8N60E和650V SiHJ6N65E、SiHJ7N65E更省空间,可替代TO-252(DPAK)封装的MOSFET,具有高可靠性和小封装电感,可用于照明、工业、电信、计算和消费应用。

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大联大友尚集团推出基于TI产品的个人健康智能手环解决方案

2016-07-19|2016-07-19

  2016年7月14日,大联大控股宣布,旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的超小型模拟前端AFE4404,为血氧饱和度(SpO2)和脉率(PR)测量应用所设计的混合信号模块---ICT404SG1,并据此推出医疗级别的个人健康可穿戴设备解决方案。该混合信号模块的算法部分则是采用了iCareTech公司TrueSpO2™/TrueHR™的专利算法。

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软银收购芯片巨头ARM,助推物联网产业发展

2016-07-19|2016-07-19

  7月19日消息,日本软银已经同意以234亿英镑(约合310亿美元)的价格收购英国芯片设计公司ARM。业内认为,日本软银收购ARM将推动物联网应用的跨越式发展。物联网将成为全球信息通信行业的万亿元级新兴产业。预计到2020年,全球接入物联网的终端将达到500亿个,中国物联网市场规模有望达到2万亿元。

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RS新增HARTING快速端接元件,扩充其连接产品组合

2016-07-08|2016-07-08

  2016年7月7日,Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司宣布,新增HARTING Han® ES Press 系列,扩展其连接产品组合,该系列产品为机械和机器人技术、能源、交通运输、自动化、广播和娱乐行业中的多种应用提供了连接器端接解决方案。

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大联大友尚推出ST STM32电机控制Nucleo开发工具包

2016-06-21|2016-06-21

  2016年6月21日,大联大旗下友尚推出一款ST电机控制入门套件和一个新的免费软件算法,协助电机控制工程人员和爱好者以极短的时间实现高效的电机向量控制,例如无人机、家电、电动自行车(E-bike)、家庭自动化、医疗仪器及工业机器等。

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Vishay红色和红外双色发光二极管为可穿戴和医疗监控系统节省宝贵空间

2016-06-21|2016-06-21

  2016 年 6 月17 日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新的红色和红外双色发光二极管--- VSMD66694,可用于可穿戴设备和医疗领域的病人监护系统,能有效节省空间。Vishay Semiconductors VSMD66694采用小尺寸2mm x 2mm x 0.87mm封装,波长为660nm(红色)和940nm(红外),使用SurfLight技术制造,辐射功率分别达到业内最佳的9.5mW和8.5mW。

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